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手持熒光光譜分析儀
手持熒光光譜分析儀堪稱移動實驗室 !便與攜帶及運輸，一體化計算機及觸屏，易于使用，可外接計算機系統(tǒng)，現(xiàn)場檢測，實驗室級的分析數(shù)據(jù)堅固耐用 適用于貴金屬檢測、環(huán)境樣品分析、廢油測定及地質(zhì)勘探等應用。對于...
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日立XRF臺式分析儀光譜儀
日立XRF臺式分析儀光譜儀EA1000AIII，專為 RoHS/WEEE 等環(huán)境法規(guī)的有害物質(zhì)篩查與來料/質(zhì)量檢驗設(shè)計；儀器采用 Si 半導體檢測器（無液氮維護）、配備彩色 CCD 定位與智能軟件，能...
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日立專業(yè)級臺式XRF分析儀光譜儀
日立專業(yè)級臺式XRF分析儀光譜儀EA1280是日立推出的臺式能量色散XRF分析儀，專為RoHS等法規(guī)合規(guī)與快速材料篩查設(shè)計。配備高性能SDD探測器與大樣品艙，支持快速無損多元素檢測(塑料篩查35s)、...
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日立同步熱重分析儀 NEXTASTA系列
日立同步熱重分析儀 NEXTASTA系列能在一臺裝置中同時進行DSC和TGA(熱重分析儀)的測量。STA用于通過TGA數(shù)據(jù)評價熱阻、分解溫度和組件定量分析，也用于DSC試驗、用DSC數(shù)據(jù)進行比熱容試驗...
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日立動態(tài)熱機械分析儀
日立動態(tài)熱機械分析儀的技術(shù)提高了測量玻璃化轉(zhuǎn)變、材料硬度以及頻率對機械特性影響的靈敏度。它測量材料的粘彈性。DMA分析儀對于應用研究和材料開發(fā)領(lǐng)域的產(chǎn)品工程師來說是可靠的，它為簡單和復雜材料的機械性能...
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日立熱機械分析儀 TMA7100 TMA7300
日立熱機械分析儀 TMA7100 TMA7300用于評價樣品在寬溫度范圍內(nèi)的膨脹或收縮。此類參數(shù)對設(shè)計工程師而言至關(guān)重要，我們的TMA分析儀也用于質(zhì)量保證或出廠檢驗，以確保客戶產(chǎn)品精確地符合規(guī)格。日立...
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日立臺式XRF鍍層測厚儀
FT160日立臺式XRF鍍層測厚儀，旨在測量當今PCB、半導體和微連接器上的微小部件。準確、快速地測量微小部件的能力有助于提高生產(chǎn)率并避免代價高昂的返工或元件報廢。
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日立臺式XRF鍍層測厚儀
日立臺式XRF鍍層測厚儀FT230旨在簡化和加速零件和組件的測試，從而更輕松地在更短的時間內(nèi)測量更多零件。FT230具有Find My PartTM(查找我的樣品)智能識別、自動樣品聚焦和廣角攝像頭等...
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